近日，第三届清华大学汽车芯片设计及产业应用研讨会暨校友论坛在芜湖成功举行。作为本次活动的特邀嘉宾，超星未来联合创始人、CEO梁爽博士出席并发表主题演讲《软硬件协同优化，赋能AI 2.0新时代》。大模型是AI 2.0时代的“蒸汽机”AI+X应用落地及边缘计算将成为关键自ChatGPT发布以来，大模型引爆“第四次工业革命”，成为AI 2.0时代的“蒸汽机”，驱动着千行百业智能化变革。保尔·芒图曾说：“蒸汽机并不创造大工业，但是它却为大工业提供了动力”，大模型也是如此，本身不会直接创造新的产业，而是与已有的行业应用场景及数据结合创造价值。WAIC 2024落幕后，有媒体评论：大模型再无新玩家，AGI...

7月25日，由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE主办的2024国际AIoT生态发展大会在深圳举办。作为全球领先的物联网整体解决方案供应商，移远通信应邀参会，并凭借其边缘计算智能模组SG885G-WF在算力、性能、应用等方面的卓越表现，荣获“2024年度AIoT技术创新产品奖”。超高性能，推动智联网产业发展随着千行百业数字化进程的加速推进，智联网产业迎来了前所未有的发展机遇，市场对高算力的需求与日俱增，边缘计算技术成为了推动行业进步与创新的关键驱动力。移远通信深耕前沿技术，在智联网领域不断探索和创新，布局了丰富的边缘计算智能模组产品。此次获奖的SG885G-WF则是移远通信推出的新一...

Testin云测始终致力于为用户提供最新、最全面的服务。近日，荣耀Magic V3系列手机正式开售，Testin云测已经第一时间购买并上线至我们的兼容性和真机服务平台，为企业和开发者提供最新的设备和自身软件之间的问题解决方案，引领软件测试行业的新潮流！首先，具体设计上，荣耀Magic V3采用新一代荣耀鲁班架构，折叠态的厚度为9.2mm，展开态的厚度为4.35mm，整体机身轻至226g，引领折叠屏“毫米时代”。处理器配置上，荣耀Magic V3采用第三代骁龙8旗舰芯片，基于第2代台积电4nm工艺，采用 “1+5+2”架构，主频最高可达3.3GHz。搭配荣耀蝉翼钛金散热VC，散热性能相比上一代提...